崗位要求：

1. 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括硬件系統(tǒng)的建立和相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)、移植、調(diào)試等工作；

2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品固件的開(kāi)發(fā)工作，包括需求收集和分析，方案設(shè)計(jì)，編碼調(diào)試，功能驗(yàn)證，壓力測(cè)試等；

3. 參與項(xiàng)目的方案評(píng)審工作；

4. 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)；

5. 編寫(xiě)調(diào)試程序，測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備；

6. BUG修復(fù)；

7. 相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)輸出。

任職資格:

1. 電子工程、控制技術(shù)等專業(yè)，本科以上學(xué)歷；

2. 在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

3. 精通C語(yǔ)言，具有良好的數(shù)字和模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí)，會(huì)使用相關(guān)畫(huà)圖軟件；

4. 熟悉基于8位單片機(jī)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，熟悉嵌入式系統(tǒng)的搭建和調(diào)試，有UART，CAN等外設(shè)的實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)；

5. 熟悉KEIL，mplab等集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，可以依據(jù)硬件原理圖，進(jìn)行代碼編寫(xiě)工作。

崗位要求：

1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包括電路原理設(shè)計(jì)，圖紙?jiān)O(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括硬件系統(tǒng)的建立、移植、調(diào)試等工作；

3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制硬件部分的工作；

4. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)備的測(cè)試和EMC規(guī)劃和整改；

5. 參與項(xiàng)目的方案評(píng)審工作；

6.相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)輸出。

任職資格：

1. 三年以上工作經(jīng)驗(yàn)，全日制大學(xué)本科以上學(xué)歷，微電子、電子、通信工程、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；

2. 精通51、STM32、PIC系列芯片優(yōu)先；

3. 精通電路原理，模擬電路，數(shù)字電路等相關(guān)知識(shí)；

4. 精通常用電路設(shè)計(jì)軟件，如Protel等EDA設(shè)計(jì)軟件,設(shè)計(jì)過(guò)PCB板；

5. 熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，有產(chǎn)品獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力，有完整的項(xiàng)目研發(fā)到生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

6. 熟悉各種常用電子元器件，對(duì)各種元器件選型及參數(shù)有較深的理解；

7. 精通硬件產(chǎn)品EMC性能，要求具有豐富的EMC調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；并能熟練使用萬(wàn)用表、示波器等調(diào)試、測(cè)試設(shè)備進(jìn)行電路調(diào)試；

8. 具備串口、并口、I2C，CAN、SPI、UART等通信協(xié)議方面知識(shí)，有AD/DA方面知識(shí)的優(yōu)先考慮。

崗位要求：

1. 負(fù)責(zé)機(jī)電產(chǎn)品、零部件的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)；

2. 負(fù)責(zé)工裝模具以及設(shè)備的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)；

3. 繪制產(chǎn)品裝配圖及零部件圖；

4. 負(fù)責(zé)和指導(dǎo)設(shè)備機(jī)械部分的裝配調(diào)試、試產(chǎn)，編寫(xiě)操作規(guī)程；

5. 向維修人員講解機(jī)械原理及修理要領(lǐng)；

6. 參與項(xiàng)目的方案評(píng)審工作。

任職資格：

1. 五年以上工作經(jīng)驗(yàn)，機(jī)械，機(jī)電等相關(guān)專業(yè)；

2. 有豐富的機(jī)械的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：如運(yùn)動(dòng)部件的設(shè)計(jì)，選型和使用經(jīng)驗(yàn)；電機(jī)，絲桿，導(dǎo)桿，傳感器（霍爾，接近，光電，激光，編碼盤(pán)，精密電阻）；

3. 有豐富的工藝使用經(jīng)驗(yàn)：包括但不僅限于金屬機(jī)加工（cnc，走心機(jī)，折彎，焊接）；

4. 熟練掌握至少一種3D繪圖軟件，必須有良好的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，規(guī)范的零件的命名，管理，版本控制習(xí)慣等，零件設(shè)計(jì)邏輯清晰，可以反映設(shè)計(jì)思路，符合加工條件，便于更新迭代；有規(guī)范的BOM表制作經(jīng)驗(yàn)，圖文并茂，便于理解。

崗位要求：

1.用戶現(xiàn)場(chǎng)臨床培訓(xùn)及區(qū)域臨床應(yīng)用支持；

2.售前支持，協(xié)助銷(xiāo)售拜訪客戶，進(jìn)行產(chǎn)品演示培訓(xùn)，解決銷(xiāo)售過(guò)程中的臨床應(yīng)用相關(guān)問(wèn)題；?

3.售后支持，客戶裝機(jī)后產(chǎn)品培訓(xùn)、操作指導(dǎo)；?

4.市場(chǎng)信息收集，資料制作，DSA注冊(cè)臨床研究協(xié)助，參與學(xué)術(shù)會(huì)議跟進(jìn)。

任職資格：

1.醫(yī)療相關(guān)專業(yè)，工作經(jīng)驗(yàn)10年以上，心內(nèi)科，放射科，影像科醫(yī)生優(yōu)先；

2.精通心臟冠脈手術(shù)和DSA手術(shù)相關(guān)設(shè)備的使用；

3.具有一定的科研能力，能夠編寫(xiě)產(chǎn)品使用文檔和臨床實(shí)驗(yàn)相關(guān)文檔；

4.具有一定的表達(dá)能力，能夠?qū)︶t(yī)院相關(guān)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行培訓(xùn)。

崗位要求：

1. 完成軟件系統(tǒng)代碼的實(shí)現(xiàn)，編寫(xiě)代碼注釋和開(kāi)發(fā)文檔；

2. 輔助進(jìn)行系統(tǒng)的功能定義、程序設(shè)計(jì)；

3. 根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說(shuō)明完成代碼編寫(xiě)、調(diào)試、測(cè)試和維護(hù)；

4. 分析并解決軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題；

5. 協(xié)助測(cè)試工程師制訂測(cè)試計(jì)劃，定位發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題；

6. 配合項(xiàng)目經(jīng)理完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。

任職資格：

1. 理工科相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，具有5年以上的軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2. 精通C/C++語(yǔ)言，精通windows 圖像開(kāi)發(fā)和數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)，熟悉GDI，QT等；

3. 了解DICOM和PACS系統(tǒng)，有醫(yī)療影像產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4. 熟練掌握敏捷開(kāi)發(fā)工具和代碼管理工具。

崗位要求：

1. 根據(jù)項(xiàng)目需求開(kāi)展需求調(diào)研,對(duì)需求進(jìn)行收集、分析、撰寫(xiě),完成需求規(guī)格說(shuō)明書(shū)等文檔;

2. 參與項(xiàng)目設(shè)計(jì)討論,針對(duì)業(yè)務(wù)需求、項(xiàng)目流程、用戶體驗(yàn)等提出建設(shè)建議;

3. 負(fù)責(zé)跟蹤項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度情況,與業(yè)務(wù)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試部門(mén)密切協(xié)作,并做好需求咨詢和解釋工作;

4. 跟蹤需求變更,對(duì)需求變更進(jìn)行影響分析,把控項(xiàng)目進(jìn)度;

5. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目投產(chǎn)后的客戶反饋、持續(xù)迭代的需求內(nèi)容。

任職資格：

1. 具有5-10人的小型軟件項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；

2. 具有項(xiàng)目分析能力和系統(tǒng)架構(gòu)能力，精通常用的軟件架構(gòu)；

3. 具有一定的代碼編寫(xiě)能力，精通C/C++；

4. 熟練掌握敏捷開(kāi)發(fā)工具和代碼管理工具；

5. 熟練掌握代碼質(zhì)量分析工具和自動(dòng)化測(cè)試工具，精通軟件質(zhì)量管理。

崗位要求：

1.CBCT類(lèi)醫(yī)療器械算法研究及實(shí)現(xiàn)；

2.國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、算法以及專利跟蹤；

3.相關(guān)專利撰寫(xiě)。

任職資格：

1. 醫(yī)療影像算法相關(guān)專業(yè)或者圖學(xué)形相關(guān)專業(yè)；

2. 精通常規(guī)的醫(yī)療影像算法；

3. 具有CBCT相關(guān)算法經(jīng)驗(yàn)，精通常規(guī)CBCT校準(zhǔn)算法，反投影算法和重建算法；

4. 了解最新的CBCT前沿算法，具有一定的科研能力。

崗位要求：

1.負(fù)責(zé)C臂產(chǎn)品需求分析與管理；

2. 負(fù)責(zé)C臂設(shè)備體系結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)以及軟硬件總體設(shè)計(jì)；

3. 負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)和算法研究設(shè)計(jì)；

4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能安全和風(fēng)險(xiǎn)分析；

5. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的方案評(píng)審工作。

任職資格：

1. 本科以上生物醫(yī)學(xué)工程、電子電氣、自動(dòng)化、控制、物理或相關(guān)背景，6年以上醫(yī)療器械領(lǐng)域相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；醫(yī)療影像領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2. 具有醫(yī)療器械產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)分析和風(fēng)險(xiǎn)管理的經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟悉醫(yī)療器械行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉電氣安全和電磁兼容基礎(chǔ)知識(shí)；

4. 具有良好的文檔編寫(xiě)能力和習(xí)慣，具有編寫(xiě)規(guī)范的需求說(shuō)明和概要設(shè)計(jì)文檔的經(jīng)驗(yàn)。

崗位要求：

1. 負(fù)責(zé)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品的掃描控制、用戶操作界面、數(shù)據(jù)庫(kù)管理、掃描工作流等軟件功能的定義、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及測(cè)試等；

2. 負(fù)責(zé)為醫(yī)學(xué)影像設(shè)備軟件和圖像重建軟件開(kāi)發(fā)和集成高效、便捷的軟件接口、基礎(chǔ)架構(gòu)、算法庫(kù)開(kāi)發(fā)和集成、開(kāi)發(fā)測(cè)試工具等；

3. 服務(wù)公司醫(yī)學(xué)影像設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì)及臨床、科研合作客戶，負(fù)責(zé)其它業(yè)務(wù)發(fā)展所需的定制化軟件功能需求定義和開(kāi)發(fā)；?

4. 根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求進(jìn)行軟件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)工作，并負(fù)責(zé)軟件產(chǎn)品從需求定義、功能設(shè)計(jì)直到驗(yàn)證測(cè)試和產(chǎn)品發(fā)布等各階段相關(guān)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)文檔的編寫(xiě)及用戶手冊(cè)的制定等；

5. 負(fù)責(zé)解決磁共振產(chǎn)品終端用戶反饋的軟件相關(guān)問(wèn)題，持續(xù)完善和提高軟件產(chǎn)品的質(zhì)量；

6. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作任務(wù)。

任職資格：

1.?軟件工程、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、電子工程、信息工程及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先；

2. 3年以上軟件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和測(cè)試驗(yàn)證工作經(jīng)驗(yàn)，醫(yī)療影像類(lèi)產(chǎn)品優(yōu)先；

3. 熟練應(yīng)用Visual Studio/Visual C++、C++、Delphi等高級(jí)編程工具和程序設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

4. 熟悉Windows操作系統(tǒng)各種管理內(nèi)核工作原理，熟練應(yīng)用Win32編程，面向?qū)ο缶幊蹋炀氄莆誛in32、消息機(jī)制、DLL、OLE/COM、文件管理、內(nèi)存管理、進(jìn)程、線程、TCP/IP協(xié)議編程等編程應(yīng)用要求；

5. 熟悉數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)，如SQL Server、Oracle、My SQL、DB2等等，熟練掌握應(yīng)用SQL語(yǔ)言；

6. 有醫(yī)療系統(tǒng)和醫(yī)療軟件相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有磁共振影像圖像處理經(jīng)驗(yàn)或者計(jì)算機(jī)圖形學(xué)編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，有強(qiáng)烈的探索精神，善于學(xué)習(xí)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有一定軟件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

8. 英文讀寫(xiě)良好，可流利閱讀英文技術(shù)文檔。

崗位要求：

1. 負(fù)責(zé)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品的用戶界面及交互式部件的定義、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及測(cè)試等；

2. 負(fù)責(zé)用戶界面及交互部件的電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)?；谖⑻幚砥鞯那度胧杰浖O(shè)計(jì)，主要設(shè)計(jì)多個(gè)用戶操作器件的控制，信號(hào)采集，控制接口信號(hào)傳輸，通過(guò)數(shù)據(jù)傳輸?shù)确绞脚c上層CPU進(jìn)行狀態(tài)、命令等數(shù)據(jù)信息的交互；

3. 負(fù)責(zé)人機(jī)接口相關(guān)器件如按鍵、顯示、病床控制等的架構(gòu)設(shè)計(jì)和功能實(shí)現(xiàn)；

4. 基于ARM內(nèi)核的編程，包括模塊設(shè)計(jì)、線上邏輯診斷功能、FPGA/ARM和MCU芯片的讀寫(xiě)地址數(shù)據(jù)、實(shí)時(shí)錯(cuò)誤管理等功能；

5. 根據(jù)公司業(yè)務(wù)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、樣機(jī)集成實(shí)驗(yàn)、測(cè)試驗(yàn)證及產(chǎn)品發(fā)布等工作，并負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各階段相關(guān)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)文檔的編寫(xiě)及用戶手冊(cè)的制定等；

6. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作任務(wù)。

任職資格：

1. 計(jì)算機(jī)技術(shù)、電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先；

2. 3年以上嵌入式軟件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，醫(yī)療設(shè)備類(lèi)產(chǎn)品優(yōu)先；

3. 熟悉Linux等嵌入式操作系統(tǒng)的移植、驅(qū)動(dòng)程序與應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)；

4. 熟悉至少一種CPU、MCU、DSP等系列處理器的固件開(kāi)發(fā)；

5、熟練掌握至少一種Ethernet/PCI/PCIe/VM等通訊協(xié)議和接口開(kāi)發(fā)；

6、熟練掌握常用測(cè)試測(cè)量?jī)x器的使用；

7、對(duì)邏輯開(kāi)發(fā)等有扎實(shí)的理解；

8、具有電力電子控制器、以及相關(guān)的DSP、ARM軟固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

9、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力，有強(qiáng)烈的探索精神，善于學(xué)習(xí)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有一定項(xiàng)目開(kāi)發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

10、英文讀寫(xiě)良好，可流利閱讀英文技術(shù)文檔。